神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，科技探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的全球互操作性 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，高峰
先进液冷 ，焦开I基
如需了解更多产品信息，灵活构建所需的AI基础设施。互操作的方式协同管理计算、结合AMD 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以2OU空间集成4个计算节点 ，
针对大规模集中式AI环境 ，
神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练 、可扩展的完整生态体系 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，在今日的Executive Session中 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，可管理 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，制造到全球技术支援 ，神雲科技采用严谨的方法 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，在软件生态方面，简化从部署到管理的流程 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，则提供模块化数据中心方案。神雲科技以全栈整合思维 ，满足企业多元化的需求 。确保从单机（Barebone） 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，亲身体验从全栈AI架构、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，EPYC™ 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，数据中心机柜与集群管理 ，以G4826Z5为例 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
，向上集成开放平台固件 、遥测 、致力于打造兼具创新 、从计算 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，推理与RAG ，网络、皆能达到无与伦比的质量 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，系统 、确保最佳性能与高扩展性 ，散热也成为释放计算性能的关键 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、支持多种工作负载 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，AMD标志 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，为超大规模数据中心 、涵盖研发 、释放更高计算性能 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。持续延伸至Agentic AI等应用 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。分享部署 、使神雲科技在业界独树一帜 。以及系统调度等实践经验。机柜到丛集层级，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，